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63.一个恒压恒流带转灯的PCB设计走线方法和一个失败案例。 PCB设计走线方法请看图:(a) 地线的Layout原则如(1)(2)(3)绿线所示,R11的地和R14的地连接到芯片的地,工业充电器加工,再连接到EC4电解电容的地。注意不可连到变压器的地,因为变压器次级A->D3->EC4->次级B形成功率环,如果ME4312芯片的地接到次级B线到EC4电容之间,受到较强的di/dt干扰会导致系统的不稳定等因素。 失败案例: 造成的问题:转灯时红灯绿灯一起亮,定制式充电器加工,并且红灯绿交替闪烁。


多根飞线直径计算参考如下表格: 4.输出的DC线材的PCB孔径需考虑到线材直径。理由:避免组装困难 因为你的PCB可能会用在不同电流段上,比如5V/8A,和20V/2A,两者使用的线材是不一样的 参考如下表格: 5.电路调试,OCP限流电阻多个并联的阻值要设计成一样。理由:阻值越大的那颗电阻承受的功率越大 6.电路设计,散热片引脚的孔做成长方形椭圆形(经验值:2*1mm)。理由:避免组装困难 椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间,这对组装和过炉是非常有利的。


35.传导整改,分段处理经验,如下图,这只是处理的一种方法,有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改,分段处理经验,如下图,适合一些新手工程师,提供一个参考的方向,有些情况并不是能直接套用,的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题,如图,医用充电器加工,为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置?像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔,如图 把它放到顶层丝印后,解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导,线屏蔽主要针对辐射,当传导非常好的时候,有可能你的辐射会差,这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽,山西充电器加工,尽量压低30M下降的位置,这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候,多带点不同品牌的MOS、肖特基。


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